[가스신문 = 박귀철 기자] 반도체 장비 및 전자기기 전문업체인 휘솔루션(대표 이휘용·www.huisolution.co.kr)이 가스 센서 패키징용 디스펜서 장치(모델명:HMD-2304)를 개발했다.

이번에 개발한 장치는 충남일자리경제진흥원의 중장년 재도약 창업지원사업 사업화 역량 강화 프로그램 지원 과제로 제작된 제품으로 약 1년간의 연구 끝에 완료했다.

HMD-2304의 용도는 가스 센서 소자의 전극 패드에 전극 연결선(백금 텅스턴 와이어)을 연결하기 위한 전극 연결선(Pt-W 와이어) 접합용 페이스트를 토출하는 장치로 연결 이후에는 패키징 캔의 패드에 스폿 용접시키기 위한 작업에 사용된다.

이번 장치의 크기는 L750×W700×H1,400으로 전원은 110∼220V/50∼60Hz다. 또한 현미경은 200만 화소이며 20∼800배 배율로 고성능을 자랑한다. 이번 장치가 필요할 경우 옵션 변경 및 추가가 가능하며, 업체의 생산 상황에 맞는 제품 개발도 가능하다.

휘솔루션의 이휘용 대표는 “이번 가스 센서 패키징용 디스펜서 장치는 사용방법이 매우 간편해 누구나 쉽게 사용할 수 있는 것이 특징”이라며 “무엇보다 장치의 성능이 탁월해 연구 개발 및 생산성 향상에 많은 도움이 될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

한편 지난해 2월 설립된 휘솔루션은 수소 센서용 백금 와이어 패키징용 매뉴얼 디스펜서(HMD-2304SPW)를 개발한 바 있으며, 수소 센서용 백금(Pt-W) 와이어 커팅 머시인과 수소 센서 조립 장비도 개발하고 있다. 이밖에도 Burn-in Socket 조립 장비와 Burn-in Test Socket 조립 장비도 개발하고 있다.